본문

서브메뉴

Microelectronics packaging handbook
Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Ala...
내용보기
Microelectronics packaging handbook
자료유형  
 단행본
ISBN  
0412084317 (hardbound : alk. paper)
청구기호  
621.381 T925M
저자명  
Tummala, Rao R.
서명/저자  
Microelectronics packaging handbook / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein.
발행사항  
New York : Chapman & Hall, 1996.
형태사항  
v. ; 24 cm.
서지주기  
Includes bibliographical references and index.
내용주기  
완전내용pt. 1. Technology drivers -- pt. 2. Semiconductor drivers -- pt. 3. Subsystem packaging.
일반주제명  
Microelectronic packaging Handbooks, manuals, etc
기타저자  
Rymaszewski, Eugene J.
가격  
가격불명
Control Number  
ydul:64556
신착도서 더보기
최근 3년간 통계입니다.

소장정보

  • 예약
  • 서가에 없는 책 신고
  • 대출신청
  • 나의폴더
  • 우선정리요청
소장자료
등록번호 청구기호 소장처 대출가능여부 대출정보
E008513 621.381 T925M 본교외국자료실 대출가능 대출가능
대출신청 마이폴더 부재도서신고

* 대출중인 자료에 한하여 예약이 가능합니다. 예약을 원하시면 예약버튼을 클릭하십시오.

해당 도서를 다른 이용자가 함께 대출한 도서

관련 인기도서

도서위치